UPH-2는 30μm와이어 표준 사양으로 미세 부품 가공에 최적.
 참고내용 |
± 1μ m 가공의 무인 운전
- 작업 사이즈 200× 200× 60mm은 반도체 이송형，정밀 프레스，정밀 플라스틱 형에 최적 ．
- 완벽한 자동 결선 φ0.03 와이어，밑구멍 지름φ0.06 의 구멍도 안심 결선．
- 높은 신뢰성의 AWC 높은 정밀도：± 1μ m 컴팩트한 AWC3．
- 자동 코어 처리：소형 코어로부터 대형 코어까지 이형 코어도 자동 처리．
- 본체 풀 커버와 온도 제어 기구의 채용으로 실온 변화에 의한 열 변위 대책은 만전．
- 기계 본체는 1800× 2055× x2050 mm의 입방체 인 외관의 공간 절약 설계.
 자동 결선，자동 워크 교환 장치（AWC），코어 처리 장치를 사용한 것에 의하고，고정밀도 가공의 장시간 연속 운전을 실현 |
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▒ 주요사양 ▒
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■ 이동량（X×Y×Z） |
220×210×70 mm |
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■ 이동량 U×V） |
±10×±10 mm |
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■ 워크장착방식 |
EROWA Chuck 방식
(System3R사양도 가능） |
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■ 최대현수질량 |
20 kg（Holder포함） |
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■ 가공조 크기（안 치수） |
530×510×335 mm |
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■ 최대워크크기 |
200×200×60 mm |
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■ 와이어전극경 mm |
φ0.03～0.20 mm |
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■ 최대 taper 각도 |
±3°（와이어경φ0.1mm이상, 두께30mm의 경우） | | | |
